泰州市鼎力钢丝绳切断机厂
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分手式液压钢丝绳切断机_精工技研确立碳化硅晶圆研磨量
来源:泰州市鼎力钢丝绳切断机厂 | 发布时间:2018/12/11 | 浏览次数:

精工技研确立了能够高速、高精度研磨加工备受关注的新一代半导体底板材料——碳化硅(SiC)晶圆的技术。目前已经开始面向研究机构及元件厂商开发部门供应样品。该技术采用了产业技术综合研究所(产总研)公开的技术。其特点是采用了不向碳化硅结晶施加多余压力的研磨加工,能够降低加工变形并提高晶圆面精度。表面光洁度为0.1nm,达到了外延膜生长所需的Ra值(0.3nm)以下;而且能够通过缩短研磨时间提高量产效率,有望成为备受期待的新一代半导体底板——碳化硅晶圆的实用化技术。除碳化硅外,还可用于加工市场正在快速扩大的白色LED底板材料蓝宝石、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)结晶等。样品供应已于2016年7月开始。

今后,该公司预定在自己的工厂(千叶县松户市)内完善小批量生产体制,构筑量产体制。碳化硅与目前半导体底板材料的主流——硅(Si)相比,整体式液压钢丝绳切断机具有耐高电压、耐高温、电力损失小的优点,有望应用于发电及输电等电力设备、通信系统和工厂的电源装置、电车和汽车的驱动装置等需要控制高电压高电流的装置。但是,由于碳化硅硬度较高,难以进行研磨加工,其量产技术过去一直是大问题。()。

 
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